■ 製品特徴
・本体寸法 370mm x 186mm x 295mm（縦・横・高さ、ハンドル・足などの突起物を除く）、容量わずか約20L
・フレーム一体曲げ、板厚2mm／取り外し可能なポータブルハンドル装備
・厚さ60mm (30mm ラジエーター + ファン) 240サイズ水冷クーラー対応、または 164mm (Intel CPU) / 163mm (AMD CPU) デュアルタワー空冷クーラー対応
・最大長 363mm の高性能グラフィックス カードとフルサイズ Micro-ATXマザーボード対応
・空冷モードでは奥行15cm のATX電源、水冷モードでは奥行14cmのATX電源に対応
・最適化された設置設計により、狭いスペース内での柔軟で可変的なハードウェアの組み合わせが可能

ユーザーマニュアル(ダウンロード, PDF)

    


■ 厚さ2mmの一体型曲げ鋼板（パネル＋天板）
職人技によって、大きな面積の精巧な格子状の開口部と放熱性のバランスを保っています。




■ 厚さ2mmの取り外し可能なハンドルで移動が簡単
・ハンドルの組立・分解は内部のハードウェア組立に影響を与えず、いつでも簡単に切替が可能です。
・ハンドルとケースの固定はネジレスフック接続で、分解後の外観にネジ穴が残りません。




■ わずか約20Lの容積で、さまざまなデスクトップ環境に簡単にフィット
本体寸法は370mm×186mm×295mm（奥行き/幅/高さ、ハンドル/足などの突起物を除く）で、フルサイズのMATXマザーボードや長いグラフィックスカードへの互換性をITXケースに近いサイズで実現しています。
※ハンドル・足などの突起物を含む寸法は382mm×198mm×335mm（奥行き・幅・高さ）となります。




■ フルサイズのMicro-ATXマザーボードとの互換性
小型のケースで高性能のハードウェア システムを構築するニーズを完全に満たします。




■ 最大 363mm 長の高性能グラフィックス カードをサポート
グラフィックス カードのバックプレートから底部までの合計スペースは 89mm で、グラフィックス カードの厚さに基づいて互換性のある底部ファンを選択できます (たとえば、特定のグラフィックス カードでは、12015 仕様のファンと互換性がある場合と、12015 仕様のファンと互換性がない場合があります)。




■ 革新的なデザイン: 長いグラフィックス カードの取り付け作業を最適化する取り外し可能な PCI-E スロット固定金具
大型グラフィックス カードをケースに挿入するのが難しい実際の設置状況に合わせて特別に設計されており、PCI-E スロットには取り外し可能な固定ストリップが付いています。これにより、遮るもののない開口部が作成され、ケースを複雑に分解することなく、長いグラフィックス カード (345 mm を超える) を直接挿入して取り付けることができます。
*通常の長さのグラフィックス カードは、取り付けるために分解する必要はありません。




■ 調整可能なグラフィックス カード サポート ブラケットを標準装備
長いグラフィックス カードのフロント エンドの重力によるたわみを軽減するために、実際のハードウェア構成に応じて使用できます。
グラフィックス カード ブラケットを取り付ける場合、ケースの下部ハードウェアは以下のように互換性のある組み合わせが可能です。
・ 12cm ファン *2 + 2.5 インチ SSD *2
・ 12cm/14cm ファン *1 + 3.5 インチ HDD *1
互換性のないハードウェアの組み合わせは次のとおりです： 
・ 12cmファン×2 + 3.5インチHDD×1




■ 厚さ30mm以下のラジエーターで 240サイズの高性能水冷をサポート
引き出し式ブラケットにより取り付けが簡単になり、狭いスペースでのハードウェアの取り付けの困難さが効果的に軽減されます。正確なサイジングにより、厚さ 60mm (ラジエーター + ファン) のパフォーマンスグレード 240 一体型水冷クーラーも Z20 内に取り付けることができます。




■ 高さ ≤164mm までの高性能空冷タワー ヒートシンクとの互換性
上部に設置された12cm x2 または 14cm x2 ファンと背面に設置された12cm ファンと組み合わせることで、CPUの熱を急速に排出します。
*Intel CPU が取り付けられている場合、クーラーの高さ制限は 164mm です。AMD CPUを取り付ける場合、クーラーの高さ制限は163mmです。配置の選択には注意してください。




■ 選択可能な電源設置モード
・ATX電源縦置きモード
4段階の設置高さに対応


・SFX / SFX-L 電源側設置モード
このモードは水冷やグラフィックス カードのハードウェアに干渉しません。
  

・SFX / SFX-L電源縦置きモード
アクセサリ ボックスに含まれる SFX - ATX アダプタ プレートを使用する必要があります



■ ATX電源縦置きモードでは、ハードウェアの組み合わせに合わせて4段階の高さ調整(P1〜P4)が可能
電源の長さは、他のハードウェアの仕様に基づいて選択する必要があります。通常、長いグラフィックス カード (≤363mm) を取り付ける場合でも、
1. 空冷 CPU ヒートシンクを使用する場合、電源は最初のレベル (P1) に取り付けることができ、電源の長さは15 cm まで対応できます。
2.水冷CPUヒートシンクを使用する場合、電源は2段目（P2）に設置でき、電源の長さは14cmまで対応可能です。
特定のハードウェア計画については、以下の互換性表を参照してください。



■ Z20 ハードウェア設置互換性表



■ 3 つの 2.5 インチ SSD の取り付けをサポート
SSD は、残りのハードウェア構成に基づいて、背面にサイドマウントすることも、底面にマウントすることもできます。
底面設置モードでは、底面にグラフィックス カード サポート ブラケットと 12cm ファン x2 または 14cm ファン x1 を同時に収容できます。
※最大取付台数：3台（背面側面取付2台＋底面取付1台）




■ 3.5インチHDDの底置き設置に対応※1
・HDD標準取り付けモード、底部グラフィックスカードサポートブラケットおよびシングル12cm/14cmファンと互換性があります。
・HDD追加設置モード、底面取り付けデュアル12cmファンに対応(グラフィックスカードサポートブラケットには非対応)。




■ 冷却ファンを最大5台まで搭載可能
・上下合わせて最大2基の140mmファンの搭載に対応します。
・背面に120mmファンを搭載可能(空冷CPUヒートシンクの状態)、背面に搭載された水冷チューブと競合する場合は背面に92mmファンを搭載、またはファンなしも可能。




■ 短いエアダクトを介して効率的なシステム動作を維持
システムファンは、大面積の格子状の開口部と連携して、ケース内の CPU と GPUから発生する蓄積された熱を短い貫通エア ダクトを通して迅速に排出します。




■ 磁気ダストフィルターで包括的にカバー
ケースのすべての主要な吸気口と排気口には磁気防塵フィルターが装備されており、空気中の塵を隔離し、ホストの安定した長期的な動作を保証します。
*背面ダスト フィルターは、背面に取り付けられたファンを吸気として使用したり (CPU 温度を最適化するために上部ラジエーターに追加の冷気流をもたらします)、または背面ファンのない構成に使用できます。




■ 深さ 22mm の専用背面ケーブル管理チャネル (ケーブル制限ベルクロ ストラップ 3 本を含む)
コンパクトなケース内に適切なケーブル管理スペースを計画するのは難しいことがよくありますが、Z20 には背面にデュアル ケーブル管理チャネルがあり、余分なケーブルはベルクロ ストラップで固定および制限できるため、ケーブル管理の不安が軽減されます。




■ フロントI/Oケーブル固定ベルクロ
マザーボードの下には、フロント I/O ケーブルやファン ケーブルを束ねて整理するための 3 本のベルクロ ストラップもあります。