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Roon Nucleus
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2010年に設立されたNeousys Technologyは、組み込みコンピューティングからデータ取得/処理に至るまでの中核的な専門知識を備えた、工業グレードの堅牢な組み込みモジュールおよびシステムを設計、製造しています。
実用的なアプリケーション指向の機能を革新し、統合するという取り組みは、他の製品とは一線を画しています。Neousys Technologyの製品は、自動化、マシンビジョン、輸送、GPUコンピューティング、監視、およびビデオ分析に最適です。

 

広い温度範囲と効果的な熱設計
  1. Neousysシステムは、CPUと他のコンポーネントから効果的に熱を除去するための、専用の機械的設計と放熱のための効率的な熱パッドを備えています。効率的な熱伝達により、Neousysシステムは極端な条件下(最高温度は-40℃〜70℃)で100%のCPU負荷で動作することができ、処理能力を最大限に引き出すことができます。
    Neousysの効果的な熱設計により、信頼性の高い広い温度範囲での動作が保証されます。また、Neousysシステムの熱機能では、コアテクノロジーが重要な役割を果たします。
 
ファンレスボックスPC
Neousys Fanless Box PCは、独自に設計されたヒートシンクを使用しています。CPUはヒートシンクのすぐ隣に配置され、熱を伝導するために間に熱伝導性の高い材料が配置されています。ほとんどのNeousys Box PCはファンレスですが、複数のアドオンカードが取り付けられている場合、オプションのスマートファンを使用してシャーシ内の温度を最適に保つことができます。
 
モジュール式拡張カセットデザイン
Neousysの特許取得済みモジュール化拡張カセットデザインは、アドオンカードを収納するための革新的で素晴らしい方法です。この設計により、設置と交換の手順が簡単になります。また、パッシブ冷却ソリューションは信頼性が高く、稼働中は静かです。(R.O.C.特許番号M45627)
 
許取得済みの熱設計
グラフィックカード用の特許取得済みの通気熱設計により、幅広い温度範囲で動作するシステムでも、-40°Cから70°C(*R.O.C.特許番号M534371)までの温度範囲に対応できます。このことは、Neousysの機械設計が現実世界の広い温度条件に真に耐えられることをさらに強化します。
 
アドオンカード(オプションスマートファン)の調整されたエアフロー
従来の19インチIPCは、複数のファン(シャーシ/CPU/PSU)とケーブルが原因で乱気流が発生し、通気が十分ではありませんでした。Neousys Fanless Box PCは、最適化された吸気口と専用に配置されたファン(オプション)によって、アドオンカードの通気を調整します。
 
 


 

Rugged Embedded

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Nuvo-7000E/P/DE series

•Intel® 8th/ 9th-Gen Core™ i 35W/ 65W LGA1151 CPU
•Patented Cassette for PCI/PCIe add-on card accommodation
•MezIO™ interface for easy function expansion
•Rugged, wide temperature range from -25°C to 70°C fanless operation
•Up to 6x GigE ports, supporting 9.5 KB jumbo frame
•M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) supporting NVMe SSD or Intel® Optane™ memory
•4x USB 3.1 Gen2 ports and 4x USB 3.1 Gen1 ports
•VGA/ DVI/ DP triple independent display, supporting 4K2K resolution

 製品ページ   データシート 
 



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Nuvo-7000LP series

•Intel® 8th/ 9th-Gen Core™ i 35W/ 65W LGA1151 CPU
•Low-profile chassis with hot-swappable 2.5" HDD/ SSD tray
•MezIO™ interface for easy function expansion
•Rugged, wide temperature range from -25°C to 70°C fanless operation
•Up to 6x GigE ports, supporting 9.5 KB jumbo frame
•M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) supporting NVMe SSD or Intel® Optane™ memory
•4x USB 3.1 Gen2 ports and 4x USB 3.1 Gen1 ports
•VGA/DVI/DP triple independent display, supporting 4K2K resolution

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Nuvo-7160GC Series

•Supports NVIDIA® GPU graphics card up to 120W TDP
•Patented thermal design to allow -25°C to 60°C wide temperature range operation
•Intel® 8th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1151 CPU
•6x GigE ports, supporting 9.5 KB jumbo frame
•M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) supporting NVMe SSD or Intel® Optane™ memory
•4x USB 3.1 Gen2 ports and 4x USB 3.1 Gen1 ports
•Accommodates two 2.5" SATA HDD/ SSD with RAID 0/ 1 support
•Compatible with MezIO™ interface for function expansion
•Patented ventilation design* for graphics card

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Nuvo-7164GC Series

•Supports NVIDIA® Tesla P4/ T4 GPU
•Dedicated heat dissipation for -25°C to 60°C wide-temperature range operation
•Intel® 8th-Gen Core™ hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU
•6x GigE ports, 802.3at PoE+ option available (ports 3~6)
•M.2 2280 M key NVMe (Gen3 x4) socket for fast storage access
•4x USB 3.1 Gen2 ports and 4x USB 3.1 Gen1 ports
•Accommodates two 2.5" SATA HDD/SSD with RAID 0/1 support
•MezIO™ interface for easy function expansion

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